IGBT是一种集结电流、大功率、高速开关驱动等多种优点于一身的晶体管器件，它广泛应用于电力电子、工业控制、交通运输和军事等领域。在实际工作中，有些IGBT可能因为受到过电容/电感/电压等因素的损耗，导致出现故障，其后果往往非常严重。因此，及时检测和修复不良IGBT至关重要，如何准确地测出IGBT的损坏程度？下面就是几种常用方法。

一、外观检查

首先，我们可以检查IGBT的外观。正常的IGBT表面应该清洁、无划痕、无损坏或损伤。如果IGBT表面有明显的物理损伤，例如裂纹、变形、变黑等，那么这可能是由于过压或过热等原因造成的。在外观检查中，你也可以使用放大镜或显微镜来更细致地观察。

二、欧姆表测量

使用欧姆表对IGBT进行测试是一种简单有效的方法。首先将欧姆表置于相应的测试范围内，然后将黑钳子和红钳子放在IGBT的两端，记录下大约几个，正常值的范围。如果电阻值特别小，即零电阻，那么就意味着IGBT可能已经烧毁或短路。如果电阻值比正常值高，那么就有可能是由于IGBT内部物质的损坏或某个引脚焊接不良所引起的。但欧姆表无法测试IGBT的双极性功能，因此这种方法并不是特别完全的测试方法。

三、双极性开关测量

这是一种用于测试IGBT是否工作的更全面、更准确的方法，其原理基于IGBT的性能（输出的电流/电压）。在这种测试方法中，需要使用一个双极性开关来“开启”和“关闭”IGBT，在应用真实工作电路之前测试。可以通过一个快速反馈设备来检测出IGBT的具体损害程度。如果反馈提示电压降值过高或电流值异常，可以明确IGBT是否损坏。双极开关测量最大的优势就是它可以确定IGBT是否工作正常，同时还可以确定开关的电流和电压是否合适。不过，这种方法要求专业人士，也有一定的安全隐患。如果你不是专业人物，请勿随意尝试。

四、红外线测量

红外线测试技术是一种非接触式测试技术，主要用于检测IGBT内部故障。在这种情况下，应使用计算机测量，检测仪器将IGBT的表面进行照射，测量对其吸收的热量。如果IGBT内部存在故障，例如短路或开路现象，它吸收的总热量就会呈现出变量或异常值。由于红外线测量在测试过程中不会产生电波或电压传输，因此这种方法是非常安全的，并且测试精度较高。

总之，以上几种方法仅供参考，不同测试方法要根据不同的具体情况选择使用，尽可能的确认故障原因并及时进行修复。

清洗项目