(财富号评论)高频PCB上游产业链迎风口

财富号评论(cfhpl)高频PCB上游产业链迎风口随着5G建设进入高峰期，5G基站的技术应用开始从4G的基站向5G基站转变，因为5G基站对于天线的集成度比较高，而4G的基站天线的集成度显然是没有办法满足5G基站的需求的，因此，5G基站将通过高频PCB来替代4G传统馈电网络。今年是5G建设的元年，预计在2020年要实现5G产业的投入翻倍，因此5G基站对于高频PCB的需求也会出现翻倍式的增长，作为PCB产业链中的重要组成部分，即上游的PTFE（聚四氟乙烯）的需求将会大幅提升，上游产业链有望在5G基站的建设下提行业升景气度。 高频覆铜板作为高频PCB制造的核心材料，其组成部分包括铜箔、玻璃纤维布和PTFE在内的特殊树脂和其他的化工材料，而PTFE作为高频高速覆铜板中主流的特殊树脂填充材料，将在基站端产生大量新增需求。在组成材料当中，铜箔的成本大约占3成左右，而玻璃纤维布大约达到4成左右，高频覆铜板当中PTFE成本占据月4成左右。因此，PCB的需