半导体芯片 抢滩5G市场
泉州芯谷核心区——南安分园区正加快建设脚步，而即将试投产的园区首个龙头项目——三安高端半导体项目将亮相今年“618”。
5G时代来临，三安光电希望立足自身在化合物半导体芯片领域的技术优势与器件制造能力来抢占市场。今年“618”，该公司将展示Ⅲ-Ⅴ族化合物在射频芯片、射频前端、电力电子以及光通信部分的应用。相关负责人告诉记者，三安光电相关产品可以广泛应用于满足5G频谱及性能要求的射频宏基站、小基站的射频功率放大器、基站电源管理模块以及前传、中传相关高速光通讯器件中。
“芯片将广泛应用于各类5G数字终端的核心收发射频前端模块，例如在汽车产业中，体现在新能源汽车的车载定位、雷达、无线通信模块以及电力电子能源系统。”上述负责人介绍，在5G手机等移动终端设备中，三安光电的半导体芯片可用于生产制造3D结构光器件，用于支持射频前端模块（功放、滤波器），以及基于8K及以上分辨率的Micro LED显示模块。
