康强电子(002119)集成电路基金二期计划募集1500亿-2000亿元知情人士称，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金二期的成立工作，二期拟募集1500亿-2000亿元人民币，计划今年完成。 知情人士称，国家基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资。该基金一期已经投资超过20家上市公司，包括中兴通讯和中芯国际等。 2014年9月国家集成电路产业投资基金首期成立，最终募集1387亿元。芯片集成电路每年进口超过2000亿美元，已经超过了石油进口，作为国家战略产业正在大力扶持发展。一方面，实施免税政策，3减2免，另一方面，国家以基金形式直接投资行业内的公司。未来发展，不可限量。
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半导体封装材料
公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发，生产，销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架，键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司产品被广泛应用在航空航天，汽车，绿色照明，IT，家用电器及大型设备的电源装置等许多领域。经过二十多年的发展，公司已成长为国内规模最大的引线框架生产企业，产品覆盖国内著名的半导体后封装企业，2017年公司荣获2017年（第二届）中国电子材料行业五十强企业。
主导产品均拥有核心技术
公司主导产品是半导体封装材料，包含半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术：引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内先进的集成电路引线框架的多工位级进模具，电机高速冲压模具，军工产品专用级进模具的设计与研发能力，公司快速突破和掌握了蚀刻法生产工艺的技术难点和要点，成为使用蚀刻法批量生产和销售引线框架的少数厂家之一，技术上得以创新升级。此外，在高精密局部电镀技术上，公司拥有多项专利，处于行业领先地位。键合丝：公司在引进国外生产设备的基础上不断创新，掌握了合金元素配方，热处理，复绕等多项核心技术。公司已具备生产超细，超低弧度的键合金丝的能力，产品各项技术指标已达到国际同档次产品水平 半导体封装材料
公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发，生产，销售的高新技术企业。公司主营业务为引线框架，键合丝等半导体封装材料的制造和销售。公司产品被广泛应用在航空航天，汽车，绿色照明，IT，家用电器及大型设备的电源装置等许多领域。经过二十多年的发展，公司已成长为国内规模最大的引线框架生产企业，产品覆盖国内著名的半导体后封装企业，2017年公司荣获2017年（第二届）中国电子材料行业五十强企业。
主导产品均拥有核心技术
公司主导产品是半导体封装材料，包含半导体引线框架及键合丝等，均拥有核心技术：引线框架：公司全资子公司北京康迪普瑞模具技术有限公司拥有业内...调整近尾声，第二波何时开启，重点关注。
