合力泰(002217)cof最近要出大事件了，哪位高手指点一下?丹邦和合力谁是老大？cof最近要出大事件了，哪位高手指点一下?丹邦和合力谁是老大？
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合力泰是国内FPC行业龙头企业，，公司业务技术和产能行业领先。FPC行业整体保持较快增速，全球产能加速向中国大陆转移，公司在FPC技术和产能方面处于行业领先地位。公司自2015年开始扩产加码FPC，在深圳、万安、信丰等多地投建了产能，公司在产能方面为国内领先地位，充分满足未来高需求的产能支持。同时公司通过引入专业台湾团队加强公司FPC的产品工艺及研发能力，此前该管理及技术团队一直在为国际客户提供服务。结合公司的技术、设备及工艺能力，公司已在为全球重要客户提供产品及服务。
维持“买入”评级。公司具有传统模组的行业优势地位与5G相关材料业务的发展前景，随着5G时代的临近，我们看好公司作为行业龙头的业绩成长性，看好公司相关业务布局的深度和广度，预计公司2018~2020年EPS分别为0.44/0.53/0.65元，维持“买入”评级。
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合力泰是国内FPC行业龙头企业，，公司业务技术和产能行业领先。FPC行业整体保持较快增速，全球产能加速向中国大陆转移，公司在FPC技术和产能方面处于行业领先地位。公司自2015年开始扩产加码FPC，在深圳、万安、信丰等多地投建了产能，公司在产能方面为国内领先地位，充分满足未来高需求的产能支持。同时公司通过引入专业台湾团队加强公司FPC的产品工艺及研发能力，此前该管理及技术团队一直在为国际客户提供服务。结合公司的技术、设备及工艺能力，公司已在为全球重要客户提供产品及服务。
维持“买入”评级。公司具有传统模组的行业优势地位与5G相关材料业务的发展前景，随着5G时代的临近，我们看好公司作为行业龙头的业绩成长性，看好公司相关业务布局的深度和广度，预计公司2018~2020年EPS分别为0.44/0.53/0.65元，维持“买入”评级。
COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COF（Chip On Flex, or, Chip On Film,常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
柔性电路板（Flexible Printed Circuit 简称FPC）是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。
6月3日至7日，可能要停牌，看好持有，不看好逢高卖出。
停牌？
