(通富微电)通富微电(002156)董事长:兼并重组 力争成为世界级封测

通富微电(002156)通富微电(002156)董事长:兼并重组 力争成为世界级封测企业对于公司的市场定位，石明达指出，在集成电路封装测试行业中，保持国内前三、全球前十，并力争使排名不断向前。　　资料显示，通富微电是中国前三大IC封测企业，全球前十大半导体制造商有一半以上是通富微电的客户。公司目前的封装技术包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封装技术以及汽车电子产品、MEMS等封装技术；测试技术包括圆片测试、系统测试等。