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长电科技：五年后全球第一！
17-12-05 suiming2... + 关注献花(0) 收藏
立足全球布局，长电科技致力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此，长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，经过充分市场竞争，只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言，封装由于技术难度相对较低，封装会率先进入领先，目前中国的封装已经是全球第三，五年后，长电科技可能全球第一。”
展开国际并购 跻身全球封测三强行列
2015年8月，长电科技联合国家集成电路产业投资基金和中芯国际以7.8亿美元收购了全球排名第四的星科金朋，这次收购扩大了长电经营规模，打通客户和技术上的发展瓶颈，完善了技术布局，拓宽了市场发展空间，获得包括高通、博通、MTK、ADI、Intel、SanDisk、Marvell在内的国际一线客户的认可。
据Tech Search的数据，长电科技2016年度营收为28.99亿美元，位居全球封测企业第三名。
在高端封装方面，长电科技是全球最大的FO-WLP供应商，截止到2016年年底全球出货超过15亿颗;是全球最大的WLCSP封装供应商，2016年出货超过50亿颗，截止到2016年全球出货超过200亿颗;是BUMPING全球第四大供应商，截止到2016年年底全球出货超过700百万片晶圆。
根据YOLE最新统计，在2017年全球先进封装供应商排名中，长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠(Amkor)、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。
通过并购，长电科技还加快了全球布局，形成各具特色的七大基地。其中，新加坡厂(SCS)拥有世界领先的Fan-out eWLB和高端WLCSP，Fan-out eWLB已经大规模量产七年，累计发货超过15亿颗。长电科技通过采取一系列举措，2016年第三季度经营状况明显改善，盈利能力逐渐恢复， 2016 年第四季度已基本实现单月盈亏平衡。
韩国厂(SCK)拥有先进的SiP、高端的fcBGA、fcPoP;率先量产全球集成度最高、精度
长电科技：五年后全球第一！
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立足全球布局，长电科技致力打造封测新龙头，做强中国半导体产业需要协同推进设计、制造、封测等不同产业环节，特别是封测环节由于进入门槛相对较低，在产业发展初期中国厂商正是以此为突破口，率先起步，封测产业一度成为推动中国半导体产业的主力军。而目前随着先进封装技术的发展，封测环节的重要性不断提升，如何做强封测已经关系到中国半导体产业的核心战略。对此，长电科技董事长王新潮指出：“我对中国半导体产业有信心，经过充分市场竞争，只有管理最好、最先进的公司才能赚钱。相比较而言，封装由于技术难度相对较低，封装...图片评论
