(海特高新)海特高新控股子公司海威华芯的芯片发展情况如下 公司

海特高新(002023)海特高新控股子公司海威华芯的芯片发展情况如下 公司芯片进展顺利，具体情况如下：首海特高新控股子公司海威华芯的芯片发展情况如下公司芯片进展顺利，具体情况如下：首先，技术能力建设方面，完成六大工艺路线的技术开发工作，包括砷化镓、氮化镓和磷化铟工艺。多项技术能力获得实现，成功研发多款具备自主知识产权的核心集成电路技术，以市场为导向，完成光电芯片、氮化镓NHP50基站技术能力建设，砷化镓PPA15、PED25及硅基氮化镓功率器件的开发，三吋和六吋的VCSEL产品工艺开发，目前，已完成580余款定制芯片的开发与流片，已经具备5G氮化镓基站芯片代工能力；其次，市场方面，以国产化替代为主攻方向，公司努力将技术能力推向市场，已经具备市场能力。2018年，公司为100家客户提供产品和技术服务，其中砷化镓已经实现订单37项，氮化镓已经引入6家客户。其中部分产品实现批量出货和代工实现量产；5G基站产品通过性能验证，目前处于可靠性验证阶段；氮化镓功率元器件已经小规模量产，随着5G商用部署进程