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(通富微电)下周一二,华进半导体先进封装论坛。 三大封测要大涨

提问人: 匿名用户 时间:2016-09-26 阅读:

通富微电(002156)下周一二,华进半导体先进封装论坛。 三大封测要大涨。 我又唱多,因为我今天买了8下周一二,华进半导体先进封装论坛。三大封测要大涨。我又唱多,因为我今天买了8成仓位。

最佳答案

活动名称:
华进&Yole先进封装及系统集成研讨会
主办单位:
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
Yole Dveloppement
活动时间:
4月22日到4月23日
活动地点:
上海证大美爵酒店(上海市浦东新区迎春路1199号(近芳甸路))
活动赞助:
SPTS、ULVAC、Besi、Bowman、Hanmi、NAURA 、ERS Electronic、Kulicke & Soffa、ASM Assembly Systems、摩尔精英
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活动地点:
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SPTS、ULVAC、Besi、Bowman、Hanmi、NAURA 、ERS Electronic、Kulicke & Soffa、ASM Assembly Systems、摩尔精英

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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
三大封测各持股10%

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开启连涨模式,先来三个板

爱购股票热心网友

扶好了,星期一拉板

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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司作为江苏省无锡市落实中央打造以企业为创新主体的新创新体系典型,在江苏省/无锡市政府、国家02重大专项与国家封测产业链技术创新战略联盟的共同支持下于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为: National Center for Advanced Packaging Co,.Ltd (NCAP China)。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路5家单位共同投资而建立。后又新增苏州晶方、安捷利(苏州)、中科物联、兴森快捷、国开基金五家股东。到目前共有十家股东。总股本为23445万元
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