(兴森科技)拿稳，长线必翻倍，理由

拿稳，长线必翻倍，理由拿稳，长线(年底前)必翻倍，理由:一、获袁隆平钟南山点赞 兴森科技半导体封装项目正式动工集邦DRAMeXchange来自雪球发布于今天 12:52关注$兴森科技(SZ002436)$近日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资的半导体封装项目正式举行破土动工仪式。值得注意的是，该项目获得了袁隆平、钟南山等22位院士均通过连线视频点赞。据了解，兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。该项目将专注集成电路封装材料领域，致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。半导体封装基板也称封装载板，是集成电路封装的最重要原物料之一。主要功能是作为载体承载集成电路芯片，并以封装基板内部线路连接晶圆与印刷电路板（PCB）之间的讯号。能够保护电路，固定线路并导散余热，是封装过程中最重要的原材料类载板是在现有HDI(PCB)在线路精度和线路密集程度无法满足电子产品不断向智能化、小型化和功能多样化的发展趋势而利用封装基板制程发展出来的新一代硬板，也是最适合和SIP(System in a Package)系统级封装技术相结合的封装载体。兴森科技期望通过本项目的建设，持续提升相关研发创新能力，为补齐和完善我国半导体产业链的短板贡献力量，为促进我国半导体产业的继续高速发展，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区，推动制造业高质量发展提供有力支撑.二、SIP将打破集成电路的产业格局SIP将打破集成电路的产业格局，改变封装仅仅是一个后道加工厂的状况。未来集成电路产业中会出现一批结合设计能力与封装工艺的实体，掌握有自己品牌的产品和利润。全世界封装的产值只占集成电路总值的10%，