重磅方案频出 集成电路资产点燃并购市场12月16日晚间,飞乐音响更新重组预案,进一步完善了对自仪院、仪电汽车电子及仪电智能电子各100%股权的收购方案。飞乐音响因此成为近期众多涉及集成电路资产收购的最新案例之一。一边是上市公司大举挺进,一边是二级市场给予积极评价,近期披露涉及集成电路资产收购的公司,频频受到投资者追捧,市场各方一致看好。更有意思的是,部分投资者“眼热”集成电路资产的并购,纷纷到互动平台上给公司留言,询问是否有相关业务或合作,有的甚至直接建言上市公司收购集成电路领域相关资产,热情程度可见一斑。集成电路并购案不断飞乐音响12月13日晚间披露重组预案,拟以3.53元/股的发行价格购买自仪院、仪电汽车电子及仪电智能电子各100%股权;并拟向仪电集团、临港科投以及上海华谊非公开发行股份募集配套资金不超过8亿元。本次重组标的资产评估值及交易作价均尚未确定,重组后飞乐音响的实际控制人不变。其中一个并购标的为仪电智能电子主营半导体集成的封装业务,目前仪电智能电子的微模块年生产能力超过10亿只,拥有包括韩国三星、德国G&D、东芝等客户资源。受此消息影响,飞乐音响16日复牌后即获大量买单涌入,股价直接“一字板”。表现惊艳的还有环旭电子。公司12月13日发布公告称,拟通过全资孙公司USI(France)以现金约4.03亿美元收购Financière AFG S.A.S。(下称“FAFG”)89.6%股权;拟以发行股份为对价购买ASDI所持有的FAFG约832万股股份,换股完成后,将直接持有其10.4%股权。交易完成后,环旭电子将合计持有FAFG的100%股权。同时,拟通过全资子公司环鸿香港在越南海防市投资设立全资孙公司,投资建设工厂,计划投资4200万美元。资料显示,FAFG核心资产为AFG,后者是一家全球性的电子制造服务公司,专注于汽车、能源管理、物联网、工业和数据处理等领域,201
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