先前也测试过一些AMD X570主板，其实很多平价装机板也是相当强悍的，Hardware Unboxed使用R9 3900X做了一些VRM温度测试，来看看各大板卡厂的表现。

VRM温度比较

R9 3900X PBO自动超频/自动电压，使用风冷散热器(无直接吹VRM)，烧机一小时。

橘色：使用HWinfo测温;深蓝色：MOSFET测温;浅蓝色：VRM位置主板背后温度。

看起来温度最低的是Gigabyte X570 AORUS Elite，MOSFET 57度/ PCB 63度。

但是其中电压最高的ASUS TUF Gaming X570-Plus，功耗也跟着来到260W，如果固定电压可能比较数值会正确一点。

R9 3900X超频4.3 GHz /电压1.40V，使用风冷散热器(无直接吹VRM)，烧机一小时。

橘色：使用HWinfo测温;深蓝色：MOSFET测温;浅蓝色：VRM位置主板背后温度。

这边温度最低的是ASUS TUF Gaming X570-PLUS，MOSFET 73度/ PCB 78度。

电压值都在1.4V附近，这样比较下的温度数据更能清楚看出。

在这个测试里面，ASUS TUF Gaming X570-Plus表现出色!

结论

这个测试是AMD X570主板，其实很多平价主板也是可以用到12核处理器，电相和电源设计的相数真的不是绝对的，还是要看整体的配套和校调后稳定和温度在去衡量主板的选择，目前在这个测试数据下CP值最高的评价主板是ASUS TUF Gainmg X570-Plus。