自2021年Intel量产Intel7(之前的10nmSF工艺)工艺以来，长春华硕笔记本维修部Intel提出了一个目标，那就是在2025年之前推出5代cpu工艺，和之前用了6年多的14nm工艺相比。

这五代CPU工艺是Intel7.Intel4.Intel3.20A和18A工艺，其中前三代工艺以FinFET晶体管为基础。从Intel4开始，EUV光刻工艺全面拥抱，后两代工艺升级两大核心技术，即RibbonFET和PowerVia。

RibbonFET是Intel对Gateallaround晶体管的实现，自2011年推出FinFET以来，将成为公司率先推出的第一个全新的晶体管架构。该技术加快了晶体管开关速度，实现了与多鳍结构相同的驱动电流，但占用的空间较小。

PowerVia是Intel独有的。长春华硕笔记本维修部行业第一个背面电能传输网络通过消除晶圆正面电源布线需求来优化信号传输。

Intel20A预计将于2024年推出，18A工艺将从2025年上半年量产提前到2024年下半年量产，也意味着2024年Intel量产了两代先进的CPU工艺。

那四年升级五代CPU工艺就是Intel的全部吗?不，在D1X工厂最近的开放活动中，Intel透露，其中还有一个Intel3b工艺，即Intel3工艺的技术测试版，但他也将使用20ARibbonFET和PowerVia技术。

简单来说，这个Intel3b工艺是20A工艺量产前的测试。在Intel3的基础上，提前测试了两项新技术。此外，Intel在四年内掌握了六代CPU工艺。

然而，Intel3b工艺只是测试的一部分长春华硕笔记本维修部。Intel说，他们不打算批量生产这一代工艺，也没有用它为客户设计芯片。